电子与封装 期刊云投稿

电子与封装-杂志简介

    《电子与封装》杂志创刊于2002年，经国家新闻出版总署批准成立的公开发行的优秀期刊，主管单位：信息产业部，主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所，国内刊号CN：32-1709/TN，国际刊号ISSN：1681-1070。Ctw云投稿中心
    《电子与封装》杂志社自创刊以来，严格执行出版工作方面的相关规定，学习业内权威期刊成功经验，突出封装测试重点，全面覆盖微电子领域、辐射整个电子行业，使期刊质量和影响力不断提高；《电子与封装》编辑部坚持实事求是、理论与实际相结合的学风，传播先进的科学文化知识，为国内外同行进行学术交流、技术切磋、信息沟通搭建桥梁、纽带和平台，以促进微电子产业发展及技术进步。Ctw云投稿中心
    《电子与封装》杂志主要栏目：政策与策略、专家论坛、综述、封装与组装、电路设计与测试、器件与制造、支撑技术、产品、应用与市场。Ctw云投稿中心

电子与封装-收稿要求

1.内容：立意新颖，观点明确，内容充实，论证严密，语言精炼，资料可靠，能及时反映所研究领域的最新成果。本刊尤为欢迎有新观点、新方法、新视角的稿件和专家稿件。
2.格式必备与顺序：标题、作者、作者单位、摘要、关键词、正文、注释或参考文献。
3.请在来稿末尾附上作者详细通讯地址。包括：收件人所在地的省、市、区、街道名称、邮政编码、联系电话、电子信箱、代收人的姓名以及本人要求等，务必准确。论文有图表的，请保证图片和表格的清晰，能和文字对应。
4.本刊实行无纸化办公，来稿一律通过电子邮件（WORD文档附件）或QQ发送，严禁抄袭，文责自负，来稿必复，来稿不退，10日未见通知可自行处理。
5.本刊来稿直接由编辑人员审阅，疑难重点稿件送交相关专家审阅，本刊坚持“公平、公正、公开、客观”的审稿原则，实行“三审三校”制度。
6.来稿一经采用，杂志社将发出《用稿通知单》，出刊迅速，刊物精美，稿件确认刊载后，赠送当期杂志1册。
 

电子与封装-投稿说明

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